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2012年 2012年5月17日 平成24年度全国発明表彰 「21世紀発明賞」 を受賞〜遷移金属酸化物型抵抗変化メモリの基本技術の発明により次世代の不揮発性メモリ技術の確立と発展に貢献〜 2012年2月23日 350Mbpsの転送速度*1と業界最高*2の受信感度を実現した 「TransferJet™」規格対応LSIを商品化 〜スマートフォンなどに向けて消費電力や部品点数も大幅に削減〜 *1:　単位時間あたりのデータ転送量 *2:　ソニー調べ（広報発表時点） 2012年2月10日 第58回大河内記念生産賞を受賞 〜超高精細反射型液晶ディスプレイデバイスの開発（4K"SXRD"）と4Kデジタルシネマ投影機の実用化〜 2012年1月23日 カメラの進化を実現し続ける次世代の裏面照射型CMOSイメージセンサーを開発 -スマートフォンなど撮影の楽しみ方と高機能化を拡充- 2012年1月23日 新機能　「RGBWコーディング」 「HDRムービー」を開発 〜積層型CMOSイメージセンサーの第一弾に搭載、サンプル出荷を開始〜 2012年1月10日 大画面・高画質に優れた次世代ディスプレイ"Crystal LED Display"を開発 〜2012 International CESに55型フルHD試作機を出展〜 〜

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2011年 2011年11月15日 中小型ディスプレイ事業統合に関する正式契約の締結について 2011年11月10日 業界初※、モバイルFeliCa対応NFC無線通信LSIを商品化〜複数の非接触IC技術に対応し、スマートフォン向けのソリューションを提供〜 ※2011年11月現在、ソニー調べ 2011年10月3日 新開発　世界最小※0.74型(対角 18.8mm) 4K ディスプレイデバイス"SXRD" ※. 2011年10月3日時点の4Kディスプレイデバイスとして 2011年10月3日 4K映像表示デバイス向けデータベース型超解像処理LSIを商品化 2011年9月22日 ソニー半導体の生産関連会社の合併、社名変更と人事異動 2011年9月12日 世界初*、デジタルケーブルテレビ放送規格「DVB-C2」復調LSIを商品化 *2011年9月現在、ソニー調べ 2011年8月31日 中小型ディスプレイ事業統合に関する基本合意書の締結について 〜 3社の事業統合により、グローバルリーディングカンパニーを設立 〜 2011年8月31日 有効280万画素を実現した 0.7型（対角18.0mm）超小型高精細カラー有機ELディスプレイ 2011年8月24日 有効240万画素を実現した 0.5型（対角12.7mm）超小型高精細カラー有機ELディスプレイ 2011年8月10日 デジタルカメラ向け新開発「RGBW方式」の3型VGA液晶モジュール "WhiteMagic ™ "(ホワイトマジック)を商品化 〜消費電力約50％削減*や 屋外視認性向上(輝度約2倍*)を実現し、スマートフォンにも応用〜 2011年3月4日 第57回大河内記念生産賞を受賞 〜ソニー独自の高感度・低ノイズな裏面照射型CMOSイメージセンサー“Exmor R”の 製造技術と普及への貢献〜 2011年2月28日 東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する正式契約の締結について 意 2011年2月2日 エプソンとソニー、エプソン100％子会社のソニーグループへの譲渡で合意

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2010年 2010年12月27日 ソニー、イメージセンサーの生産能力を倍増 〜製造設備の取得と製造ラインの増強などへ約1,000億円の設備投資〜 〜経済産業省の立地推進事業に基づく助成金を活用〜 2010年12月24日 東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する基本合意書の締結について 2010年10月7日 有効1641万画素の携帯電話向け<br> 裏面照射型CMOSイメージセンサー“Exmor R”を商品化 〜携帯電話へ効率的に採用できる、業界最小・最薄※1を実現したレンズモジュールも商品化〜 ※ 2010年10月7日広報発表時 2010年9月27日 業界初※「BDXL™」対応ブルーレイディスク用 パルス400mW級高出力青紫色半導体レーザーの販売開始 ※ 2010年9月時点。量産品として。 2010年9月1日 裏面照射型や大型CMOSイメージセンサーなどの生産能力を増強 〜約400億円の生産設備投資で、スマートフォンやデジタルカメラ向け等への供給体制を確立〜 2010年5月31日 ソニーの裏面照射型CMOSイメージセンサー“Exmor R”（エクスモア アール） カメラグランプリ2010「カメラ記者クラブ賞」を受賞 2010年3月31日 京セラ株式会社へのソニーモバイルディスプレイ株式会社 野洲事業所の 譲渡に関する契約を締結 2010年1月7日 世界初*1、地上デジタル放送規格「DVB-T2」*2用復調LSIを商品化 *1 2010年1月現在、ソニー調べ *2 DVB-T2: 地上デジタルテレビ放送規格「ETSI EN302-755」。第1世代の「DVB-T」を改良した第2世代の規格。デジタルの音声と動画の信号を直交周波数分割多重方式（OFDM）のデジタル変調で送信する。時間インターリーバ、LDPC符号（誤り訂正方式の一種）の採用により「DVB-T」比で約50％の伝送効率の向上を実現。

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2009年 2009年11月30日 世界初、「TransferJet」規格対応LSIを商品化

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2008年 2008年11月13日 世界初、業界最多の有効1225万画素 携帯電話向けCMOSイメージセンサー“Exmor”を商品化 〜811万画素/515万画素およびレンズモジュール版も同時にラインナップ コンパクトデジタルスチルカメラと同等の高画質を実現〜 2008年8月21日 世界最高出力 7.2W、波長635nmの赤色半導体レーザーを開発 〜従来比約1.6倍の視感度を達成したほか、高効率、室温動作も実現〜 2008年6月11日 従来比約2倍の感度および低ノイズで高画質を実現した 裏面照射型CMOSイメージセンサー 新開発 〜民生用のデジタルビデオカメラ・デジタルスチルカメラ向けにSN比+8dBを実現〜 2008年1月30日 35mmフルサイズで有効2481万画素と高速読み出しを実現 デジタル一眼レフカメラ向けCMOSイメージセンサー 開発 〜 全画素読み出し性能　6.3フレーム/秒 〜 2008年1月24日 ブルーレイディスク用など、記録・再生光ディスクドライブの薄型設計とコストダウンを可能にする光集積デバイスを開発

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2007年 2007年12月20日 光センサー方式でスタイラス入力を実現する タッチパネル機能内蔵のモバイル用低温ポリシリコン液晶ディスプレイを開発 2007年12月5日 新開発“BrightEra”1.2型液晶パネルを搭載 高輝度、高精細を実現したデータプロジェクター2機種 発売 2007年11月5日 薄型大画面テレビへ向けて、感度や画質性能に優れたシリコンチューナーチップセットを製品化 2007年10月18日 高性能半導体の生産力強化を目的とした新たな協業体制の構築に向け新合弁会社の設立で基本合意 2007年10月18日 IBM及び東芝とのゲーム機向け高性能半導体生産に向けた協力体制の強化 2007年10月02日 キマンダとソニー、カスタムDRAMの設計を行う新会社設立で合意 〜 両社の技術力を合わせて設計力の強化へ 〜 2007年08月19日 APS-Cサイズで業界最多の有効1247万画素を実現、デジタル一眼レフカメラ向けCMOSイメージセンサーを製品化 2007年06月06日 ソニーセミコンダクタ九州（株）熊本テクノロジーセンター、イメージセンサーの生産能力を増強 2007年04月23日 青紫色半導体レーザーの生産体制及びビジネスの強化 2007年04月05日 動画でも残像感の極めて少ない映像表現を可能にしたプロジェクター向け ハイフレームレート対応0.61型 フルHDディスプレイデバイス 『SXRD』開発

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2006年 2006年07月31日 業界初　携帯電話向け高画質16：9フルワイド液晶モジュールを開発 2006年03月13日 シリアルインターフェース回路や色調調整機能を内蔵した デジタルスチルカメラ向け"システムオングラス"液晶ディスプレイパネルを商品化 2006年02月01日 45ナノメートル世代のシステムLSIプロセス技術の共同開発について 2006年01月12日 IBM、ソニー、東芝による半導体技術連携の拡張について 〜32ナノメートル以降の最先端技術に関し、基礎研究を含む契約を締結〜

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2005年 2005年12月15日 周囲180度の映像を撮影可能な薄型・軽量カメラモジュールを発売 2005年11月29日 出光とソニー、有機ELディスプレイ用材料を共同開発 2005年10月19日 ソニーの非接触ICカード技術 FeliCa（フェリカ） ICチップの累計出荷100,000,000個を達成 2005年9月6日 世界最小0.61型 フルHDディスプレイデバイス『SXRD』実用化 2005年3月31日 モバイル機器向け低温ポリシリコンTFT液晶ディスプレイパネルの第2製造拠点として新会社『エスティ・モバイルディスプレイ株式会社』を設立 2005年2月25日 厚木テクノロジーセンター　新棟建築についてのご案内 2005年2月24日 高温ポリシリコンＴＦＴ液晶パネルの配向膜無機化に成功 2005年2月8日 IBM、ソニー、SCEI、東芝　次世代プロセッサ「Cell」の技術仕様を公開 2005年1月7日 モバイル向け低温ポリシリコンTFT液晶ディスプレイパネルの第2製造拠点として ソニーがIDTech野洲事業所を買収

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2004年 2004年12月21日 エレクトロニクス製品の核となる主要半導体の生産体制を強化 〜垂直統合を強化し、差異化デバイス開発や付加価値を向上〜 2004年11月29日 IBM、ソニー、SCEI、東芝　次世代プロセッサ「Cell」の概要を公表 〜ISSCCに関連する論文を提出〜 2004年11月16日 赤色レーザと青紫色レーザに対応した2波長レーザカプラを共同開発 〜DVD/青紫色レーザを用いた光ディスク製品の小型軽量化を実現へ〜 2004年9月27日 ブルーレイディスク用光学ヘッドなどの基幹デバイスの発売を開始 〜基幹デバイス供給によりブルーレイディスク普及をさらに加速〜 2004年9月16日 高画質な記録再生を実現する1チップMPEGコーデックLSIを開発 〜HDD搭載DVDレコーダー"スゴ録"で採用〜 2004年9月14日 "クリエ"向けにフルカラー有機ELディスプレイパネルの量産を開始 〜ブラウン管を超える高画質映像をモバイル機器で実現〜 2004年9月7日 デジタルHDビデオカメラレコーダー「HDR-FX1」を支える半導体技術 新開発「1080i対応HD CCD」や「HDコーデックエンジン」などを開発 2004年5月11日 ソニーグループの半導体製造事業を統合 〜 SCE Fabをソニーセミコンダクタ九州に統合し、半導体製造事業をさらに強化 〜 2004年4月22日 光ディスク用途における青紫色レーザーダイオード特許に関する クロスライセンス契約を締結 2004年4月21日 STLCD、デジタルスチルカメラや携帯電話向けに低温ポリシリコンTFT液晶ディスプレイの生産体制を増強 2004年2月12日 ４５ナノメートル・システムＬＳＩのプロセス技術における共同開発について 2004年2月2日 次世代デジタル家電とコンピュータエンタテインメント・システムの核となる 65nm半導体の量産体制構築に向け、 第2期投資約1200億円を実施 2004年1月21日 単一電源で動作する携帯電話向け"システムオングラス"液晶ディスプレイを商品化

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2003年 2003年10月16日 90nm半導体設計環境によるSOC開発をスタート 2003年8月28日 16倍速のDVD記録を可能にする 業界最高レベルの220mW半導体レーザーダイオードを商品化 2003年7月16日 デジタルスチルカメラで人間の眼で見た画により近い自然な色再現を実現 2003年6月12日 独自の"Super Top Emission™"フルカラー有機ELディスプレイをモバイル機器向けに来年春より量産開始 2003年5月21日 世界初の1チップGPS用LSIを商品化 コンパクトサイズ、低消費電力を実現し、さまざまな機器への搭載が可能に 2003年5月9日 CDとDVDの記録再生を行う2種類のレーザー光を1チップで発する 世界初の"モノリシック型"高出力2波長レーザーダイオードを開発 2003年2月12日 薄暗い場所でもノイズを抑えた画像を撮影できるCMOSイメージセンサ"適応ゲイン・カラム増幅技術"を開発 2003年2月5日 一つのパッケージで、CDとDVDの記録再生に対応できる高出力2波長レーザーダイオードを商品化 2003年1月17日 ソニー電子(無錫)有限公司 LCD生産棟の起工式を開催

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2002年 2002年12月18日 日亜とソニー、青紫色レーザーダイオードの共同開発及び技術協力関係の構築に合意 2002年12月10日 消費電力を大幅に低減したリコンフィギュラブル回路技術 2002年12月3日 世界初の65ナノメートル世代DRAM混載システムLSI技術の開発について 2002年11月22日 台湾に半導体の開発センターを設立 2002年10月3日 周辺回路を一体化した3.8型・"システムオングラス"液晶ディスプレイを開発 2002年9月18日 ソニー白石セミコンダクタ（株）における半導体レーザーの生産能力を増強 2002年4月2日 IBM、ソニー、SCEI、東芝　最先端半導体製造プロセス技術の共同開発で合意 2002年2月27日 CD-R/RW用250mWおよびDVD用100mW高出力半導体レーザーダイオードを商品化 2002年2月20日 APSサイズのカラーCCD撮像素子一眼レフデジタルスチルカメラ向けに商品化 2002年2月7日 高機能CMOSイメージセンサー"Entertainment Vision Sensor"を開発

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2001年 2001年10月29日 業界最高レベルの開口率66.1%を実現した高温ポリシリコンTFT液晶パネルを開発 2001年8月20日 DRAM混載で1.5V単一電源電圧動作を実現したネットワークハンディカムIP向けLSIを2種類開発 2001年5月17日 次世代システムLSIにおけるプロセス技術の共同開発について 2001年2月7日 世界最大サイズの13インチフルカラー有機ELディスプレイを開発 2001年1月11日 ソニーグループの半導体生産を統括するプラットフォーム会社ソニーセミコンダクタ九州（株）を設立

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2000年 2000年8月30日 『小型LCD、CCD生産能力拡張のため、熊本県に半導体製造工場を建設』 2000年7月26日 『ソニーグループの半導体事業を統括する新たなネットワークカンパニー「セミコンダクタ ネットワークカンパニー」を新設』 2000年2月8日 『ノイズを大幅に低減するCMOSイメージセンサーの高画質技術を開発！』

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1999年 1999年11月19日 『260℃の耐熱温度を実現した、無鉛はんだ対応半導体製品を商品化』 1999年9月9日 『CD系記録・再生用/DVD系再生用の1チップ2波長半導体レーザーダイオード 開発』 1999年9月7日 『業界最多の有効324万画素カラーCCD撮像素子民生用デジタルスチルカメラ向けに商品化』 1999年8月31日 『CD/DVD再生用の1チップ2波長レーザーダイオード商品化!』 1999年7月29日 『ソニー、凸版印刷 次世代システムLSI用フォトマスクの技術開発及び生産で協業契約を締結 』 1999年6月8日 『「次世代プレイステーション」向け1チップ2波長発振レーザを搭載したDVD/CD再生用光集積デバイスを開発』 DVD/CD再生用集積デバイスの詳細はこちら! 1999年5月31日 『低誘電率有機層間絶縁膜を用いた次世代多層銅配線技術を開発− 約25％の高速化を実現 −』 1999年5月27日 『DTCPに対応した暗号処理回路を搭載!1チップ i.LINKコントローラーLSIを商品化』

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1998年 1998年11月30日 『不正なコピーを防止する「暗号処理回路搭載 i.LINK LSI」を開発』 1998年11月12日 『業界最小サイズの単位画素を実現。1/6インチ有効38万画素のカラーCCD撮像素子 商品化』 1998年8月18日 『1/2インチのデジタルスチルカメラ用で業界最多の有効202万画素カラーCCD撮像素子 商品化』 1998年5月21日 『人の目には見えない近赤外光領域も高感度に感知する新構造の“EXview HAD CCDTM” 商品化』 1998年3月24日 『全画素読み出し方式で業界最多の有効145万画素を達成 1/2インチ CCD 商品化』

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1997年 1997年7月29日 『1/3インチ85万画素“Wfine CCD” 商品化』 1997年5月22日 『1/6インチ25万画素のカラーCCD撮像素子 商品化』 1997年5月20日 『記録・再生が可能な大容量光ディスクの基本技術を確立』 1997年4月9日 『1チップMPEG2ビデオエンコーダLSI　開発』 1997年3月19日 『1.8型ポリシリコンTFT LCD商品化』

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