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品質・信頼性

8月中旬をめどに、半導体品質・信頼性ハンドブックを更新しています。今しばらくお待ちください。

第1章 品質保証の考え方

  1. 品質保証の考え方
  2. 半導体製品の品質保証システム
  3. 環境への取り組み
  4. 製造物責任(PL法)

第2章 半導体デバイスの信頼性検証

  1. 半導体信頼性の基礎知識
  2. 半導体の信頼性検証
  3. 加速モデル

第3章 半導体デバイスの故障解析

  1. 故障解析とは
  2. 故障解析技術の必要性
  3. 故障解析技術

第4章 半導体デバイスの取り扱い上の注意事項

  1. はんだ耐熱性
  2. 電気的破壊に対する取り扱い上の注意
  3. 機械的破壊に対する取り扱い上の注意
  4. 熱的破壊に対する取り扱い上の注意
  5. 製品仕様・梱包・運搬・保管上の注意事項

第5章 製品カテゴリごとの注意事項およびその他特記事項

  1. イメージセンサ
  2. レーザダイオード
  3. LCD
  4. ベアダイの品質保証に関して
  5. 製品名およびロットの表示

【ご注意】

  1. 本資料は、ソニー製の半導体をご使用いただいているお客様および今後ご使用されることを検討されているお客様に、当社における半導体の品質・信頼性維持、管理に関する取り組みをご紹介するとともに、当社の半導体をご使用いただく際の一般的な注意点をご理解いただくことを目的として作成されたものです。
    個々のお取引に関して生じる品質保証責任、瑕疵担保責任などについては、その都度当社営業部門または当社の特約店とお客様との間で取り交わされる売買契約書その他の関連契約書に従うものとし、本資料は当該契約内容に追加または変更を加えるものではありません。
    なお、本文中における「品質保証」は、半導体製品の品質・信頼性を維持、管理する目的で 使用されており、契約における品質保証事項とは異なります。
  2. 当社は製品の品質ならびに信頼性の向上に努めておりますが、半導体におきましてもある確率で故障が発生することは避けられません。
    故障した結果として人身事故、火災その他社会的な損害などを生じさせないよう、貴社製品において冗長設計、延焼対策設計、誤動作防止設計などの安全設計を施されますよう充分な配慮をお願いします。
    また当社製品を用いて製造される貴社製品が、生命、身体に危害をおよぼす恐れがある場合、または多大な物的損害を発生させる恐れの強い製品となると想定される場合には、必ず事前に当社販売窓口までご相談いただきますようお願いします。
  3. 本資料の掲載内容は、改良などにより予告なく変更することがありますので、ご使用に際しては、最新の情報をご確認下さい。
  4. 本資料に掲載した技術資料は、使用上の参考として示したもので、ご使用に際し、当社および第三者の知的財産権その他の権利の実施あるいは使用を許諾したものではありません。
    その使用に起因する権利の侵害については、当社は一切の責任を負いません。
  5. 本資料に掲載した製品が「外国為替および外国貿易管理法」に定める規制物資に該当するものについては、輸出する場合、同法にもとづく許可が必要です。
  6. 本資料に掲載された内容を、当社に無断で転載または複製することを禁じます。
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Adobe® Reader®をダウンロードすることにより生じたいかなるトラブルについてもソニー株式会社及びアドビステムズ社は責任を持ちませんので、ご了承ください。
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