株式会社東芝（以下、東芝）、ソニー株式会社（以下、ソニー）及び株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント（以下、ソニーグループ）は、高性能プロセッサ“Cell Broadband Engine™”（以下、Cell/B.E.）や画像処理用ＬＳＩ“ＲＳＸ”等の高性能半導体を生産するための新会社を設立すること、及びソニーグループが、ソニーセミコンダクタ九州株式会社長崎テクノロジーセンター内、Ｆａｂ２の３００ｍｍウェハーラインの製造設備を２００８年３月末までに東芝へ譲渡する旨の各当事者の意図を確認する基本合意書を締結しました。同ラインでの生産は新会社にて行う予定です。今後、生産設備の精査等を通じて詳細な契約条件に関する協議、検討をさらに進めるとともに関係当局の必要な承認及び認可を取得し、法的拘束力を有する正式契約を、年度内早期に締結することを目指します。

　今回の協業により、東芝はソニーグループのプレイステーション向け高性能半導体の受注の拡大と安定確保を通じてシステムＬＳＩ事業を拡大・強化し、ソニーグループは、高性能半導体の更なる微細化等によりプレイステーション事業を強化します。

　東芝とソニーグループは、強固な協力関係を携えながら「プレイステーション３」をはじめとするゲーム機向け高性能半導体の開発・生産体制におけるパートナーシップを推し進めてきました。今回３社が設立について基本合意した新会社は、東芝がソニーから買い上げる３００ｍｍウェハーラインの製造設備の貸与を受け、主に６５ｎｍ（ナノメートル）プロセスに対応した製造を展開していきます。今後東芝とソニーグループは、互いに蓄積してきたノウハウを結集し、４５ｎｍ（ナノメートル）プロセスに対応した量産体制構築に向けて、生産技術と効率の一層の向上に努めます。

　なお、東芝とソニーグループは、同時に、１９９９年に「プレイステーション２」用半導体の製造のために設立した製造合弁会社である「株式会社大分ティーエスセミコンダクタ」（東芝大分工場敷地内）に関し、２００８年３月の契約満了をもって合弁関係を終了し、設備資産を東芝がソニーから買い取ることについても基本合意しました。この基本合意についても年度内早期に法的拘束力を有する正式契約を締結することを目指します。