ソニー株式会社（以下、ソニー）は、電気配線を用いることなく、テレビなどの電子機器内部で、高速にデータを伝送する「機器内高速ワイヤレス伝送技術」を開発しました。
この技術により、機器内の複雑な配線をワイヤレス伝送に置き替えることで、基板やICの小型化や低コスト化を実現し、搭載機器の小型化、低コスト化、信頼性向上に貢献することが可能となります。

　近年、電子機器の高性能化にともなって、機器内のデータ伝送量が増大する傾向にあります。電気配線によるデータ伝送速度の限界から、大量のデータを伝送するために接続の配線数が増加する傾向にあり、配線数増大によるICサイズの大型化や、ICパッケージと配線基板の複雑化が問題となってきています。

　今回ソニーが開発した「機器内高速ワイヤレス伝送技術」は、ミリ波によるワイヤレス伝送を採用しています。ミリ波とは周波数が30から300ギガヘルツ、波長が1から10ミリメートルの電波で、周波数が高いことから高速データ伝送が可能であり、小さなアンテナでワイヤレス伝送ができるという特長があります。本技術は、ソニーが通信・放送分野の商品開発で長年培ってきた高周波技術を応用しています。具体的には、低消費電力のミリ波伝送回路を、送受信あわせて0.13mm²の小面積で40nmCMOS-LSI上に搭載し、約1mmの小型アンテナを用いて、14mmの距離で11Gbpsの高速伝送を実現しました。

　電気配線をミリ波による高速なワイヤレス伝送に置き換えることにより、配線数を削減し、ICの小型化やICパッケージと配線基板の簡素化が可能となり、搭載機器の小型化および低コスト化に貢献します。また、非接触伝送の特長を生かして、可動部や着脱部の信頼性を向上させることも可能です。

　ソニーは、今後本ワイヤレス伝送技術の電子機器への応用を進めるとともに、更なる高性能化へむけての研究開発を継続してまいります。

　なお、本内容を2010年2月7日（日）〜11日（木）に米国サンフランシスコで開催される「ISSCC 2010」にて学会発表いたします。