ソニー株式会社は、2010年1月に発売を開始した「VAIO パーソナルコンピューター Fシリーズ、Cシリーズ」の一部製品において、チップセットに対する制御に起因する温度管理機能の不備が原因で、お客様のご使用状況によっては、本体の過剰発熱、およびこれによる外装変形の恐れがあることが判明したため、最新のBIOS※の提供を開始します。
過剰に発熱した状態の本体に触れた場合、熱傷を負う可能性があります。本症状を防止するため、該当製品をお持ちのお客様にはBIOSのアップデートをしていただけるよう、本日より当社ホームページでご案内します。最新のBIOSにアップデートすることで、上記の原因による本症状の発生を回避することができます。
6月25日現在、国内では、両シリーズの発熱によるお客様からの熱傷の報告や当該症状による発熱等の事例報告はありません。海外では、発熱によるお客様からの熱傷の報告はありませんが、「Fシリーズ」で28件、「Cシリーズ」で11件の発熱による変形などの事例報告を受けています。
該当製品をお持ちのお客様は、本日よりVAIO Updateまたは、Web上のVAIOサポートページから最新のBIOSをダウンロードし、アップデートを行っていただけます。また、お客様のご要望により、弊社でお預かりしてアップデートを行うことも可能です。
なお、今回のBIOSは本件以外のソフトウェア改善も含むため、非該当の対象製品をお持ちのお客さまにも、最新版BIOSへアップデートしていただくことをお勧めします。