プレスリリース

< 報道資料 >

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2001年 10月 1日



光デジタルインターフェース"OP i.LINK"を高速化
〜 拡張仕様のライセンス供与とともに、仕様適合認証機関を開設 〜

シャープ株式会社
ソニー株式会社
　シャープ株式会社(本社：大阪府、代表取締役社長：町田勝彦)とソニー株式会社（本社：東京都、 代表取締役 社長兼COO：安藤国威）は、ブロードバンド時代のホームネットワークに向け、光ファイバを用いてデジタルAV（音響映像）/IT（情報）機器間を接続するデジタルインターフェース "OP i.LINK"の仕様ver.２.0を策定いたしました。10月10日より、仕様書ver.2.0をライセンス供与いたします。

　"OP i.LINK"は、デジタルインターフェースの国際規格"IEEE1394a-2000"の通信プロトコル（制御手順）に準拠しており、一芯POF（プラスチック光ファイバ）を介して画像データなどを伝送する方式です。また、従来のメタルケーブルを使用してIEEE1394に準拠するi.LINKとのプロトコル上の互換性も確保しています。
　現行の"OP i.LINK"仕様ver.1.0は、100Mbpsの伝送レートのみの仕様でしたが、新たに策定した仕様書ver.2.0では、200Mbpsと400Mbpsにも対応し、"IEEE1394a-2000"で規定されている全ての伝送レートに対応いたしました。すでにライセンス契約いただいたメーカーに供与するとともに、さらに広く関係企業にご提案してまいります。

　なお、両社は、電子機器の接続性/互換性検証事業で実績のあるオープンインタフェース株式会社(本社：神奈川県、代表取締役社長：純浦誠)との間で"OP　i.LINK"仕様適合認証に関する業務委託契約を締結し、すでに9月下旬よりその運用を開始いたしました。同社は第三者認証機関として市場へ提供される"OP　i.LINK"対応デバイスや機器が仕様に適合しているかどうかを検証・確認し、ロゴマークの使用を許諾します。これにより、各サプライヤーに依存した仕様のばらつきを防止し、相互接続性を確保する環境が整備されたことになります。

【OP i.LINK　Ver.2.0の主な仕様】
伝送方式 ： １芯POF　全２重伝送方式
光ファイバ ： SI（ステップインデックス）型
発光素子 ： LED（発光ダイオード）、LD（半導体レーザ）
波長 ： 650 nm
符号化方式 ： 8B10B
伝送距離 ： 60 cm〜10 m
伝送速度 ： 100 / 200 / 400 Mbps
コネクタ形状 ： スーパーミニジャック型コネクタ（φ2.5）
ミニジャック型コネクタ（φ3.5）
メカニカルロック付コネクタ（φ3.6）

【ライセンス窓口】
シャープ株式会社 電子部品事業本部　電子部品開発センター　IPチーム
吉田　主任研究員
TEL：０７４５−６３−３５４３
Mail：yosida-t@ex.shinjo.sharp.co.jp

※i.LINKは、IEEE1394-1995と、IEEE1394a-2000を示す呼称です。i.LINKとi.LINKロゴ"i"は商標です。