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平田 瑛子

平田 瑛子
仕事内容
次世代半導体デバイス(イメージセンサ等)のプロセス開発
研究科・専攻
物質創成科学研究科 物質創成科学専攻

2014年入社

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
第2研究部門 2部

「世界初」の研究成果によるブレークスルーで、
次世代半導体デバイスの高性能化に貢献する。

現在の仕事内容

半導体デバイスのプロセス開発の基礎研究を行う部門で、微細加工(ドライエッチング)を担当しています。ドライエッチングとは、プラズマを利用した反応によってナノレベルでの微細な加工を行う技術で、半導体デバイスの微細加工の主流となっています。この微細加工の巧拙によって組み込んだイメージセンサーの高解像度化や高感度化などの性能が左右されますので、まさにドライエッチングは半導体製造の核になる技術と言えます。従来の材料での微細化は技術的に限界が見え始め、さらなる微細化を求めて、世界中の研究者が新材料によるブレークスルーを追求しています。

私もこのドライエッチングにおいて、今まで使われていなかった新材料を用いた新しい微細加工技術や、新規構造を構築する基礎研究に取り組んでいます。常時複数のプロジェクトに携わっていて、2〜3年後の実用化に向けた研究もあれば、10年先の製品化を見据えた研究もあります。いずれも、基礎研究でありながら、イメージセンサーやディスプレイなどの製品につながる研究であることが、ソニーの研究部門の特徴です。与えられたプロジェクトテーマに対し、クリーンルーム内で実際にデバイスを作成し、形状評価やデバイスの特性評価、最適なプロセスを検証しています。

仕事にかける情熱〜新材料によるブレークスルーを追求する

2〜3年後の実用化に向けた次世代半導体デバイスのプロセス開発は、ソニーの次の一手を見出すためにも重要なテーマ。その研究は、まだどこも加工を実現していない新しい材料へのアプローチと、その特性を踏まえてドライエッチングしていくためのガスの種類の探査からスタートしました。いろいろなガスを試し、実験を重ねて結果を自分なりに考察し、また同時に研究部門のさまざまな知見・ノウハウを持つ研究者の方々の意見を吸い上げて、新しい材料の可能性を追求していきます。この地道な検証を繰り返し、粘り強く続けること1年、ついに新材料によるドライエッチング加工に成功。これは世界初の成果でした。しかし、研究はそこで終わりではありません。さらにさまざまな手法で解析を行い、メカニズムを解明します。「なぜいい結果が出たのか? なぜ加工できるようになったか?」が解明できなければ、研究結果の再現性がとれず、製品化へと進めることができないからです。

2018年には、このような研究のプロセスや成果を権威ある国際学会で発表し、若手研究者に対するYoung Researcher Awardを受賞。高い評価を得たことで、研究者として大いに手応えをつかむことができました。現在は、さらに研究領域を進化させ、加工によるダメージの低減や回復を図れる手法を見出し、新材料としての可能性を深化させているところです。

この職種を志望される皆さまへ

10年先のテーマに若手でも挑める研究フィールド

私は就職に際して、最先端の研究に携われる環境とともに、その成果が「製品につながる」仕事に就きたいと考えていました。ソニーを志望したのは、世界一のイメージセンサーを生み出す研究開発力があり、そうした世界最先端の研究部門で製品につながる研究ができるのではと考えたからです。今の私のポジションは、まさにそのイメージ通り。実は今、学会発表の成果を応用して、従来のイメージセンサーの特性を大幅に変えてしまうような画期的な研究テーマにも挑戦しています。10年先を見据えた研究ですが、その成果次第ではイメージセンサーの製品領域を大きく広げる可能性を秘めています。

私の仕事からも分かる通りソニーの研究部門の魅力は、若手でも挑戦できる風土とオープンな研究環境があること。私自身「絶対加工できない」と思える材料にもチャレンジし、先輩からも「思い切りがいいね」と言われるほど、常識にとらわれない発想を活かせる風土があります。また壁にぶつかった時も、わざわざ打ち合わせを設定せずにすぐ周りの担当領域の研究者に気軽に相談でき、加工工程の改善やサンプル作成などで協力し合える風通しの良さも、研究のしやすさにつながっています。
こうした風土や環境の中で研究領域を突き詰め、半導体デバイス全体を担える研究者になることが私の目標です。そしてそこでの成果が新しい価値を持つ製品につながっていくのが、ソニーならではの魅力だと感じています。

半導体・デバイス・材料

※ 所属は取材当時のものです。

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