報道資料
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2004年5月11日

ソニーグループの半導体製造事業を統合

〜 SCE Fabをソニーセミコンダクタ九州に統合し、半導体製造事業をさらに強化 〜

ソニー株式会社
株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント
ソニーセミコンダクタ九州株式会社

 ソニー株式会社、株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント(以下、SCE)およびソニーセミコンダクタ九州株式会社(同、SCK)は、本年7月1日付けで、SCEが長崎県諫早市に所有する半導体製造部門であるSCE Fabに関する営業を分割し、SCKが承継する会社分割を行うことを決定しました。

 SCE Fabは、"プレイステーション 2"に用いられている高性能描画プロセッサ「グラフィックス・シンセサイザ」を始めとする様々な"プレイステーション2"向け半導体を製造するSCEの半導体製造部門として設立されました。2000年春にFab1を、2001年春にはFab2を稼動させ、累計7,000万台以上にもおよぶ"プレイステーション 2"の心臓部を担う半導体の量産を支えるとともに、現在では"プレイステーション2"向け以外にも様々なデジタルAV機器向け半導体なども生産するソニーグループの重要な半導体生産拠点となっています。
SCE FabとSCKでは、これまでにも生産設備の構築や生産オペレーション、人材・技術両面での相互協力など密接な協力関係を築いてきましたが、今回の統合により会社組織として一体となった運営を行うことでこれらを更に強化し、ソニーグループの主力半導体生産を担う会社として、より効率的かつ円滑な半導体供給体制を構築します。

 また、SCEと(株)東芝との合弁にて設立した半導体製造拠点(株)大分TSセミコンダクタ(同、OTSS)に関しても、SCEが保有する OTSS株式および製造設備資産を2004年3月にSCEからソニー(株)に移管しており、今回のSCE FabのSCKへの統合により、ソニー(株)セミコンダクタソリューションズネットワークカンパニー(SSNC)によるソニーグループへの半導体供給体制の集約が完了します。

 ソニーグループでは、CCDなどのイメージングデバイス、最先端の90ナノメートル・プロセス技術や次世代65ナノメートル・プロセス技術を用いたCELLやメディアプロセッサ群などの次世代高性能半導体の開発から生産に至るグループの半導体戦略のSSNCへの一元化を進めており、この戦略のもとデジタルAV機器、モバイル機器やコンピュータエンタテインメント機器などグループの各主力商品の更なる高性能・高機能化、高付加価値化および最適な生産計画を実現し、ソニーグループ事業のなお一層の強化を図ってまいります。

【SCE Fab概要】

  • 総敷地面積
    : 約99,000m2
  • クリーンルーム面積
    : 約11,120m2(Fab1)、約20,000m2(Fab2 1F/2F)
  • ウェーハ処理能力
    (8インチ)
    : 約12,000枚(Fab1)、約9,000枚(Fab2 2F
    ※Fab2 1Fの次世代生産設備の処理能力は含まず
  • 主な生産品目
    : EE+GS、"プレイステーション 2"用LSI群、AV機器用LSI群等
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