報道資料
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2005年2月25日

「厚木テクノロジーセンター 新棟建築についてのご案内」

ソニー株式会社は、厚木テクノロジーセンター内の一部施設を解体し、新棟を建築します。第1期新棟建築工事は2005年8月着工、2006年夏頃竣工予定です。その後、クリーンルーム実装および機械装置設置等を順次予定しており、更には第2期新棟建築工事も計画しております。

 厚木テクノロジーセンターは、45年の歴史を持つ事業所で、設立以来、半導体・デバイスの開発/生産、放送機器の開発を主に担当してまいりました。今後はソニーにおける研究・開発拠点と位置付け、成長戦略実現に向け、半導体を中心とした先端デバイスの強化を図るため、分散している研究・開発拠点を集約します。

 このたび概要が決定した第1期新棟には、約3000名のエンジニアが勤務する他、 6000m2のクリーンルームを備えます。
第1期新棟建築費は100億円、研究・開発設備等を含む総額は約290億円を見込んでおります。

なお、一連の新棟建築計画にあたっては、神奈川県の「施設整備等助成金助成事業認定」を申請しております。

【第1期新棟の概要】

  • 名称:
    厚木テクノロジーセンター105号館
  • 延床面積:
    約54,000m2
  • 階数:
    地上7階
  • 用途:
    研究・開発施設、クリーンルーム(半導体研究・開発施設)
  • 建築費:
    約100億円(見込み)
  • 第2期を含めた総額:約290億円(見込み)
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