ニュースリリース

コンテンツメニュー
ここに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。
検索日と情報が異なる可能性がございますので、 あらかじめご了承ください。
2005年02月25日

「厚木テクノロジーセンター 新棟建築についてのご案内」

ソニー株式会社は、厚木テクノロジーセンター内の一部施設を解体し、新棟を建築します。第1期新棟建築工事は2005年8月着工、2006年夏頃竣工予定です。その後、クリーンルーム実装および機械装置設置等を順次予定しており、更には第2期新棟建築工事も計画しております。

 厚木テクノロジーセンターは、45年の歴史を持つ事業所で、設立以来、半導体・デバイスの開発/生産、放送機器の開発を主に担当してまいりました。今後はソニーにおける研究・開発拠点と位置付け、成長戦略実現に向け、半導体を中心とした先端デバイスの強化を図るため、分散している研究・開発拠点を集約します。

 このたび概要が決定した第1期新棟には、約3000名のエンジニアが勤務する他、 6000m2のクリーンルームを備えます。
第1期新棟建築費は100億円、研究・開発設備等を含む総額は約290億円を見込んでおります。

なお、一連の新棟建築計画にあたっては、神奈川県の「施設整備等助成金助成事業認定」を申請しております
【第1期新棟の概要】
名称 :厚木テクノロジーセンター105号館
延床面積 :約54,000m2
階数 :地上7階
用途 :研究・開発施設、クリーンルーム(半導体研究・開発施設)
建築費   :約100億円(見込み)
※第2期を含めた総額:約290億円(見込み)
このページの先頭へ