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2007年10月18日

IBM及び東芝とのゲーム機向け高性能半導体生産に向けた協力体制の強化

ソニー株式会社
株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント

 ソニー株式会社(以下、ソニー)、株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント(以下、ソニーグループと総称)は、プレイステーションビジネスの強化のため、IBMコーポレーション(以下、IBM)および株式会社東芝(以下、東芝)とそれぞれ以下の協力体制を実現していきます。
  1. IBMとソニーは、これまで高性能プロセッサ“Cell Broadband Engine™”( 以下、Cell/B.E.)の製造について協力関係を構築してきましたが、この度、45nm(ナノメートル)SOI(シリコン・オン・インシュレータ)プロセス技術を用いたCell/B.E.の量産化につきましても、その協力関係を進展させることで合意いたしました。両社は45nm製造能力を最適化し、ソニーのプレイステーション3向けの低消費電力、低コストの高性能半導体の量産化体制構築に向けて協力していきます。IBMは、米国ニューヨーク州イーストフィッシュキルにある既存の65nm製造体制を45nmに移行し、Cell/B.E.の発展を牽引していきます。

  2. ソニーグループと東芝は、45nmバルクプロセス技術を用いた高性能半導体の製造強化に向け、協業関係を進展させます。ソニーグループと東芝は、両社のノウハウを結集させた合弁会社の設立を通じ、プロセス技術を既存の65nmプロセスから45nmプロセスに移行させ、ゲームやデジタル機器向けの高性能半導体の更なる進化と競争力強化を目指します。
 今回新たに次世代プロセスの実現に向けて各々の関係が一層強化されたことは、プレイステーション向け高性能半導体の進化とそれにともなうコストダウンに寄与し、「プレイステーション3」及びプレイステーションビジネスへの強力なサポートにつながっていくものと確信しています。

IBMコーポレーション IBMグローバル・エンジニアリング・ソリューション担当ゼネラル・マネージャー
アダリオ・サンチェス(Adalio Sanchez)のコメント:

Cell Broadband Engineの45nmSOIプロセス技術への移行は、スーパーコンピュータ・オン・チップの性能を維持しながら卓越した低コスト、低消費電力の実現に向けた重要なステップだと認識しています。 IBMはイーストフィッシュキルにある300mm半導体製造施設で45nmプロセスを用いたCell/B.E.の製造を主導できること、また更なる微細化及び低消費電力化にともない、この能力をより広範に推進できることを嬉しく思っております。

ソニー株式会社 副社長 兼 半導体事業本部長 中川 裕のコメント:

「年初来、半導体事業で集中していく領域の一つに「ゲーム」分野を掲げてきました。
同時に45nm以降の先端プロセスに向けた生産投資を慎重に検討してきました。
今回、IBM、東芝の各社とそれぞれプレイステーション向け高性能半導体の最先端プロセスでの生産に向けた協業、協力関係が構築できたことは、プレイステーション向け高性能半導体ビジネスの進展に繋がると確信しています。今後、ソニーはこれまで貯えた高性能半導体に対する設計技術力などのノウハウを生かしながら、各社との協力体制に貢献し、自社のプレイステーション向け高性能半導体事業を発展させていく所存です。」

株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 
代表取締役社長 兼 グループCEO 平井 一夫のコメント:

「この度の協業を通して、45nmプロセスによる微細化、及び低消費電力化が今後一層進み、プレイステーション向け半導体の更なる進化とコストダウンを実現する体制ができたことを大変嬉しく思います。最先端半導体は、プレイステーションプラットフォームの中核を成す重要な基幹部品です。更に強化された量産体制を背景に、SCEとしてもプレイステーションビジネスの一層の発展と新しいインタラクティブエンタテインメントの提供にまい進して参ります。」

株式会社東芝 執行役上席常務 セミコンダクター社社長 齋藤 昇三のコメント:

「今回の新たな協業体制は、高性能なゲーム機向け半導体の生産効率向上と次世代プロセスの早期立ち上げにつながるものです。東芝の戦略事業分野であるシステムLSI事業の中でも、プレイステーション3向けのRSXに代表されるゲーム機向け高性能半導体は今後も大きな成長が見込まれる分野であり、新しい枠組みを通じて、次世代プロセスによる早期安定供給を図り、市場の拡大に貢献してくとともに、引き続きソニーグループのプレイステーション ビジネスをサポートしていけることを嬉しく思います。」

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