報道資料
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2010年12月24日

東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する基本合意書の締結について

株式会社東芝
ソニー株式会社

 本日、株式会社東芝(以下、東芝)及びソニー株式会社(以下、ソニー)は、東芝とソニー及び株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント(以下、SCEI)三社の合弁会社である長崎セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社(以下、NSM)が操業する東芝所有の半導体製造設備を東芝からソニーに譲渡する旨の意図を確認する基本合意書を締結しました。なお、この譲渡に伴い、NSMに関する三社の合弁関係は解消される予定です。

 NSMは、2008年3月に設立され、ソニーセミコンダクタ九州株式会社(以下、SCK)長崎テクノロジーセンター敷地内において、高性能プロセッサ「Cell Broadband Engine™」や画像処理用LSI「RSX」等の高性能半導体のほか、東芝及びソニーのデジタルコンシューマー機器等向けの最先端システム・オン・チップ(SoC)を生産しています。なお、今回譲渡を予定している製造設備は、2008年に東芝がソニー及びSCKから購入しNSMに貸与していた長崎テクノロジーセンター内の300mmウェーハラインの設備、ならびに東芝がその購入後にNSMによる操業のために投資を行ったもののうち、東芝とソニーで別途譲渡につき合意するその他の設備です。

 今後、東芝とソニーは半導体製造設備の譲渡に関して、譲渡対象設備の精査の手続きなどを経て、2010年度内早期に法的拘束力を有する正式契約を締結し、その後、関係当局の必要な承認及び認可を条件として2011年度初頭の譲渡実施を目指します。

NSM 概要

  • 設 立
    : 2008年3月3日
  • 所在地
    : 長崎県諫早市津久葉町1883?43
  • 資本金
    : 1億円
  • 出資比率
    : 東芝60%、ソニー20% 、SCEI 20%
  • 代表者
    : 代表取締役会長 衣川 正明 取締役社長 山口 宜洋
  • 事業内容
    : 高性能プロセッサ「Cell Broadband Engine™」、高性能画像処理LSI「RSX」 等の製造
  • 従業員数
    : 約460名(2010年12月1日現在)
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