報道資料
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2012年6月22日

積層型CMOSイメージセンサーの生産能力を増強

〜イメージセンサーの総生産能力を約60,000枚/月へ拡充し、スマートフォンなどへの供給体制を確立〜

 ソニー株式会社(以下「ソニー」)は、ソニーセミコンダクタ株式会社 長崎テクノロジーセンター(以下「長崎テック」)において、積層型CMOSイメージセンサー※1の生産能力の増強を目的とした設備投資を、2012年度上期から2013年度上期にかけて実施します。

 今回の設備投資は、主に積層型CMOSイメージセンサーのウェーハ加工用の新規生産設備、ならびにCMOSイメージセンサーが生産できるウェーハライン増強などに充てられます。
 これにより、ソニーのCCDとCMOSイメージセンサーの総生産能力は、2013年9月末時点で約60,000枚/月 になります。 ※2

 ソニーは、スマートフォンやタブレットなどの需要が急拡大するモバイル機器市場において、高機能化と小型化の両立を実現する積層型CMOSイメージセンサーの供給体制を強化することで、CMOSイメージセンサーのリーディングポジションを確固たるものとし、今後も業界を牽引していきます。また、エレクトロニクス事業において重点事業領域と位置づけている、デジタルイメージング事業及びモバイル事業において、圧倒的な差異化を実現する積層型CMOSイメージセンサーなどのコア技術を自社製品に幅広く展開することで、成長戦略を加速させていきます。

 今回の設備投資の総額は約800億円で、このうち2012年度の実施予定分(約450億円)は、5月の決算発表で発表した今期の半導体の設備投資見込額に含まれています。なお、この設備投資の一部には、経済産業省の平成23年度『国内立地推進事業費補助金』を活用します。

ソニーセミコンダクタ(株) 長崎テクノロジーセンターソニーセミコンダクタ(株) 長崎テクノロジーセンター ソニーセミコンダクタ(株) 長崎テクノロジーセンター
  • ※1 裏面照射型CMOSイメージセンサーの支持基板の代わりに信号処理回路が形成されたチップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせた、積層構造のCMOSイメージセンサーです。イメージセンサーのチップサイズの小型化とともに大規模な回路の搭載が可能となり、デジタルカメラやモバイル機器のさらなる高画質化・高機能化・小型化を同時に実現することができます。
  • ※2総生産能力(300mmウェーハ枚数ベース)の算出にあたっては、一部の製造工程の他社委託分を含めており、また、鹿児島テクノロジーセンター及び長崎テックの200mmウェーハラインの生産能力分を300mmウェーハベースで換算しています。

設備投資の概要

  • 投資目的
    積層型CMOSイメージセンサーの生産能力増強
  • 投資場所
    ソニーセミコンダクタ株式会社
    長崎テクノロジーセンター(長崎県諫早市)
  • 投資内容
    ・長崎テックFab2にCMOSイメージセンサーの製造設備及びウェーハ加工の一部設備を設置
    ・長崎テックFab3の製造設備の一部をCMOSイメージセンサーの製造設備に整備
    ・長崎テックFab4にウェーハ加工の一部設備を増強
  • 投資時期
    2012年度上期から2013年度上期
  • 投資金額
    約800億円
    このうち、今期実施予定分の設備投資額(約450億円)は、5月に発表した今期の設備投資見込額に含まれています。

ソニーセミコンダクタ株式会社の概要

  • (1)本社
    福岡市早良区百道浜2-3-2
  • (2)設立
    2001年4月1日
  • (3)代表者
    代表取締役社長 岡山 政紀(おかやま まさのり)
  • (4)資本金
    242.5億円 (ソニー㈱ 100%出資)
  • (5)生産拠点
    鹿児島、大分、長崎、熊本、白石蔵王(宮城)、東浦(愛知)
  • (6)従業員数
    約7,300名(平成24年4月現在、派遣社員を含む)
  • (7)事業内容
    半導体の開発設計、製造など

同 長崎テクノロジーセンター

  • (1)所在地
    長崎県諫早市津久葉町1883-43
  • (2)設立
    1987年12月1日
  • (3)代表者
    執行役員 長崎TECプレジデント 山口 宜洋(やまぐち よしひろ)
  • (4)敷地面積
    194,000㎡
  • (5)延床面積
    221,000㎡
  • (6)生産品目
    CMOSイメージセンサー、MOS LSIなど
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