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2015年02月02日

積層型CMOSイメージセンサーの生産能力を増強

~ イメージセンサーの総生産能力を約80,000枚/月へ拡大し、スマートフォンへの供給体制を強化 ~

ソニー株式会社(以下、ソニー)は、ソニーセミコンダクタ株式会社(以下、ソニーセミコンダクタ)において、積層型CMOSイメージセンサー※1の生産能力増強を目的とした設備投資を2015年度に実施します。また、ソニーセミコンダクタはイメージセンサー事業の強化、集中を加速する中で、生産拠点の再編と最適化も併せて実施します。

今回の設備投資は、長崎テクノロジーセンター(以下、長崎テック)と山形テクノロジーセンター(以下、山形テック)、熊本テクノロジーセンター(以下、熊本テック)の三拠点において実施され、主に積層型CMOSイメージセンサーに関するマスター工程と重ね合わせ工程※2の製造設備の増強に充てられます。

これにより、ソニーのイメージセンサーの総生産能力は、現在の約60,000枚/月から2016年6月末時点で約80,000枚/月まで増強されます。※3
ソニーは、イメージセンサーの総生産能力を約75,000枚/月へ引き上げることを中長期の施策として掲げ、昨年3月の山形テック設立や、各拠点での製造設備増強を積極的に推進してきましたが、今回の設備投資の実施により、当初の目標を前倒し、かつそれを上回る規模で実現することになります。

なお、今回の設備投資の総額は約1,050億円を見込んでおり、その内訳は長崎テックに約780億円と山形テックに約100億円、熊本テックに約170億円です。

積層型CMOSイメージセンサーは、高画質化と高機能化、小型化を実現できるため、スマートフォンやタブレットなど拡大するモバイル機器市場において、今後さらなる需要増が見込まれています。
ソニーは、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力を増強し、一貫した供給体制をさらに強化することで、イメージセンサー事業におけるリーディングポジションを確固たるものにします。

また、ソニーセミコンダクタはLSIを中心とした半導体高密度実装の開発、生産拠点である大分テクノロジーセンター(以下、大分テック)での事業を2016年3月末で収束します。大分テックは1984年よりメモリの組立(パッケージ)生産をスタートし、昨今はゲーム向けLSIの先端パッケージなどの開発および生産を行ってきましたが、事業環境の変化に伴い今回の決定にいたりました。
大分テックの従業員約220名は集中領域であるイメージセンサーの拠点および大分テックの業務移管先となる他のソニーセミコンダクタの拠点への異動を予定しています。
※1 裏面照射型CMOS イメージセンサーの支持基板の代わりに信号処理回路が形成された半導体チップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された半導体チップを重ね合わせた、積層構造のCMOSイメージセンサーです。
※2 マスター工程とは、積層型CMOSイメージセンサーのフォトダイオード製造や配線工程などを表します。
重ねあわせ工程とは、積層型CMOSイメージセンサーの生産にあたり、裏面照射型画素及び信号処理回路のそれぞれが形成された半導体チップを重ね合わせる工程を表します。
※3 総生産能力(300mmウェーハ枚数ベース)の算出は、一部の製造工程の他社委託分を含めており、また、鹿児島テクノロジーセンター及び長崎テクノロジーセンターの200mmウェーハラインの生産能力分を300mmウェーハベースで換算しています。

  • 長崎テクノロジーセンター

  • 熊本テクノロジーセンター

  • 山形テクノロジーセンター

設備投資の概要

投資目的
積層型CMOSイメージセンサーの需要拡大に対応するための生産能力増強
投資場所
ソニーセミコンダクタ株式会社
長崎テック(長崎県諫早市)、山形テック(山形県鶴岡市)、熊本テック(熊本県菊池郡)
投資内容
  • 長崎テックFab2に主に積層型CMOSイメージセンサー(マスター工程/重ね合わせ工程以降)の製造設備を増強
  • 山形テック、熊本テックに主に積層型CMOSイメージセンサー(マスター工程)の 製造設備を増強
投資金額
約1,050億円(見込額)
<内訳>
長崎テック:約780億円、山形テック:約100億円、熊本テック:約170億円
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