1999年 2月 1日

新製品

厚さ ７mm、質量32gを実現
携帯性に優れたカード型 『指紋照合ユニット』　製品化

カード型指紋照合ユニット『FIU-700』

　ソニーは、厚さ７mm、質量32gの小型・軽量化を実現することにより携帯性に優れ、外出先などでノートブック型パソコンと接続しての「本人認証」に適した、カード型指紋照合ユニット『FIU-700』を開発、３月よりシステムインテグレーターなどに向けサンプル出荷いたします。本機は、新たに開発した登録照合用LSIの搭載により、従来機に比べ約10倍の高速照合（約0.1秒）を実現します。

型 名	サンプル出荷開始時期	サンプル価格
指紋照合ユニット『FIU-700』	３月	98,000円

　従来 入退室管理などの用途に限られていた指紋照合システムは、コンピューターネットワーク上のセキュリティシステムや、携帯端末などの本人認証ツールとしても注目されています。

　指紋照合ユニット『FIU-700』は、画像読み取り部に新開発のシリコンセンサーチップを採用。厚さ７mm、質量32gの小型・軽量化を実現しています。本体内には、フラッシュメモリー（８Mbit）を内蔵し、指紋や、コンピューターログオン等に利用するパスワードの登録が可能です。また、新開発の登録照合用LSIの採用により、従来機に比べ約10倍の高速照合（約0.1秒）を達成します。
　本機は、エントラストテクノロジーズ社（カナダ）が提唱するPKI(Public Key Infrastructure)(*1)に対応する設計を図っており、ネットワーク上で通信する場合に必要な秘密鍵(*2)の保存などができます。これにより指紋照合をネットワーク内に取り入れたセキュリティシステムの構築を可能にします。

*1　ＰＫＩ ：コンピューターネットワーク上において、暗号通信やデジタル署名等、認証を行う公開鍵方式を用いて、セキュリティを確保するシステムの仕組み。ネットワーク分野における多くのハード/ソフトメーカーが、PKIへの対応を表明しており、今後ネットワークセキュリティの主流になると期待されている。
*2　秘密鍵 ：暗号文の復号やデジタル署名を行うために本人のみが所有する鍵。

●主な特長

1. 厚さ７mm・本体質量32gのカード型本体の実現

指紋画像読み取り部に新開発のシリコンセンサーチップを採用。

厚さ７mm・本体質量32gのカード型本体を実現しています。

2. 16bit CPU/8Mbitフラッシュメモリー/登録照合LSIを本体内に内蔵

3. 独自開発のアルゴリズム

独自開発のアルゴリズムを採用。本人拒否率1.0％以下、他人受入率0.1％以下という高い照合性能を実現しています。

4. 新開発LSIの開発による高速照合の実現

新開発LSIの開発により、従来機に比べ約10倍の平均約0.1秒での高速照合を実現

5. PKIに基づくネットワークセキュリティに適した設計

PKIの秘密鍵の保存、及び暗号化、複合化をユニット内で実現。これにより指紋照合をシステム内に組み込んだPKIのセキュリティシステムの構築を可能にしております。

●主な仕様

寸 法	85.6mm(D)×53.4mm(W)×7.0mm(H)
照合時間	平均0.1秒
登録時間	0.1秒以下(フラッシュメモリーの消去時は１秒以上)
本人拒否率	1.0％以下（2回トライ時）
他人受入率	0.1％以下
インターフェース	USB
電源電圧	USBバスパワード
消費電力	400mA MAX（ハイパワーデバイス）
使用環境温度	5℃〜40℃
質 量	32g（ケーブル含まず）

※ お客様からのお問い合わせ先：

ソニー（株）バイオニクス事業開発室 TEL：03-5448-5539